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半导体贴膜除气泡

[发布日期:2020-01-03 09:04:08] 点击:


 

半导体贴膜除气泡解决方案案例

制程介绍:
于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质污染及侵蚀. 或是增加美观

常见问题:
当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。

问题解决应用:
目前业界贴膜的机种较常见的主要可分成接触式与非接触式. 接触式的主要是以滚轮方式将贴膜面气泡挤出. 非接触式的如我司提供之黄大仙免费资料大全. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series

Failure Mode: Void between LC & DC tape

Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.

除气泡设备除气泡机器除气泡前                                                                                                    除气泡后

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