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OCA贴合后气泡产生原因及脱泡机理

[发布日期:2020-03-16 16:34:04] 点击:


 

  脱泡三大要素和脱泡机

  因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量,所以OCA贴合后必须脱气泡

  脱泡三大要素,时间,温度 压力。

  温度加热:1,增加胶的粘度2,加速胶的流动性3,增加滋润度

  压力加压:1,加速胶的流动 2,增加滋润度3,施压去除气泡

  时间:1,使胶持续流动 2,催化溶入现象去除气泡

  1.LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。

  2.脱泡的三大要素,时间,温度,压力 ,主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA表面及融入OCA中。

  3.合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气。

  脱泡失效机理

  使用真空压膜机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过脱泡脱除,但20%的几率会留小单点的小气泡,这种小气泡有两种类型:

  1,脱泡不良

  2,Delay Bubble

  脱泡不良

  一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了,行成围墙效应,也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上,导致无法脱泡完成,可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题

  Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡,产生的原因归纳为两种特性:

  1,挺性型再发气泡

  2. 内应力型再发气泡

  挺性型再发气泡 :

  G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力,TP材质挺性不会消失,所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡,单点压力脱泡可以消除,但TP挺性却永远存在,这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。

  另外,通过调整脱泡机参数,通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少

  Delay Bubble 有益。

  应力型再发气泡

  这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型,这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的,但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡,也与Particle 的尺寸大小无关,无法根据单纯的量测筛选作防治,主要的关键点在于Particle 的立体形状,一般立体的Particle 容易产生气泡。

       台湾ELT脱泡机优势特点:

       台湾ELT科技专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。

  黄大仙免费资料大全作为台湾ELT科技的中国战略合作伙伴,负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队,更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 请与黄大仙免费资料大全联系,我们会在除气泡这环节提供一个全方位气泡解决方案。

脱泡机

       产品特色

  真空+压力除泡,实现大气泡去除

  大幅提高UPH

  高品质/高信赖性

  多样性工艺/材料应用

  高速升温/冷却大幅短缩制程时间

  低含氧量自动控制/纪录

  降低挥发物污染设计

  产品应用

  芯片黏着(DAF)

  打印/灌封

  通过灌装/涂层

  毛细管内灌装

  封装

  模具覆膜

  晶圆层压


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