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OCA真空贴合常见问题及除泡工艺

[发布日期:2020-04-23 15:27:05] 点击:


 

  OCA真空贴合常见问题

  依被贴物的物理挺性,OCA贴合可概分成「软对软」(Soft-to-Soft;STS)、「软对硬」(Soft-to-Hard;STH)和「硬对硬」(Hard-to-Hard;HTH)三种贴合制程:软对软用于两张软质材料,如两张ITO Film的对贴(OCA2);软/硬质材料间,如薄膜触控ITO Film与CG的贴合(OCA1)称作「软对硬」;而硬对硬的贴合(OCA3)则可以TPM与显示器组立成TDM为例。再者,若以贴合型态分类则可区分为「面压合」和「线压合」两种(图八)。面压合在真空环境下,用于大面积硬质物件之间的贴合,冀以均匀施压的平台施力于被贴物件上,降低贴合气泡与异物的风险,也因为真空/大气间的环境切换,故需略长的单位制程时间。相对地,线压合的技艺应用广、相关设备造价较低,通常在无尘室里、大气下即可作业,所以相对节省制程时间,惟在滚压的起、终点发生气泡线的比率高。

  OCA真空贴合主要工法

  薄膜触控面板的贴合制程以线压合工法为主,贴合之X-Y二维精度要求在0.2mm以内,其制程细节如图九所示。除先前提及的撕离、滚压外,还需对贴合后的物件施以加压脱泡制程(Auto-clave)。滚压贴合用之贴附滚轮(Roller)并非绝对真圆,且OCA难免会有局部小范围缺胶的状况,故贴合作业后常有细微气泡(业界称作Delay Bubble和RABubble)发生。Auto-clave设定在50℃、5Kg/cm2和持续30分钟的条件下,利用温度软化胶体,并施加压力用来除去或打散贴合时所产生的气泡,同时使物件间更紧密地黏合在一起。贴合气泡一直都是各家面板厂的竞争力分野,常是贴合工作站排名前三大的良率损失(YieldLoss),如果提高OCA的黏性(柔软性),就能某种程度降抵贴合时的气泡,但OCA横切面(端面)的溢出和胶体凹凸、折伤的风险也会增高。

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