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真空压膜机底部填胶效果测试标准

[发布日期:2020-05-06 17:13:34] 点击:


 

  这里提到的真空压膜机底部填胶测试或指标其实是在实际应用中客户有提到,其中气泡和空洞的多少是检验底部填胶效果的重要因素。黄大仙免费资料大全ELT除泡机系统除泡率高,受热均匀,可提供真空、压力、高温烘烤等方式物理无接触除泡。

  1)颜色:这个其实也是一个使用习惯问题,按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广韩国元化学的WE-1007时是淡黄色的,后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的WE-1007BLA产品,同样后期推出的WE-3008也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国三星使用的一直是浅色系的,包括最新推出的WE-3008S1已经快接近透明了。而除了这两种颜色外,市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品,这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察,有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂,在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便,技术上应该不是什么太复杂的事情;

  2)硬度:这个指标往往山寨厂比较关注,很多时候他们只需要胶水能流过去,固化后用指甲掐掐硬度,凭感觉判断一下(在他们眼中貌似越硬越好)。这个其实和胶水本身的体系有较大的关系,像韩国元化学的WE-1007完全固化后硬度大概在Shore D 80以上(基本手指掐不动),而WE-3008完全固化后只有Shore A 60多(可以掐出手指印),所以有时候习惯了高硬度的客户初次使用时总担心没固化完全(在BBG的测试中,他们之前使用的是乐泰3517,固化后硬度为Shore D 88,而WE-3008的只有Shore A 64,固化后偏软,总让人觉得不放心,后来韩国提供了几个温度下的DSC曲线才消除了他们的疑虑。)

  3)气泡和空洞:这个其实是用来评估填充效果的,前面在写填充效果时有提到相关影响因素的。就目前市场面常见粘度的底填胶,胶体内藏气泡的可能性比较小,据我们之前的经验,像3513或WE-1007之类粘度为3500cps左右的胶水,从大支分装到小支后,也只需要通过自然静置的方式也是可以将气泡排出的(当然用黄大仙免费资料大全ELT脱泡机处理一下会更好),粘度更低当然就更容易自然排泡了。而在客户端测试时产生的一些气泡更多是填充的方式和施胶设备及基材的清洁度导致的。曾经有个客户居然用四边点胶的方式,这样必然会将空气包在芯片底部,填充效果肯定是不行,加之固化时里面包裹的空气膨胀,严重的时候甚至会直接在固化时的胶体上冲出气孔来。真正在切片阶段发现的气泡或空洞才是关注的重点。

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  4)气味:作为化学品,其实多多少少都有一些气味的,这就要看使用者的习惯了,当然有时候也只是现场操作人员的一个托词。当然不同体系间的胶水的确气味上有一些差别,比较明显的像聚氨酯体系的底填胶水,其气味相对环氧体系就要大一些。另外在固化过程和返修过程中由于受热等因素,也会产生不同的气味,个人觉得主要是习惯就好了。本来一般在胶水的MSDS上,使用的过程中都建议戴防护用品的,只是很多公司嫌麻烦都没有专门去遵守罢了。但如果是溶剂型的胶水大量使用时,戴防护用品还是很有必要的。有些胶水里面使用了遮味剂,反而给使用者造成假象,放松了警惕;

  5)耐温性:这也是客户经常问到的一个问题,关于胶粘剂的耐温性问题,我博客有篇文章有专门写到,大家可以去那里看看。作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般点底填胶固化是最后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件),这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验,一般底填胶的Tg点不超过100度的,而去承受260度以上的高温(已经快达到返修的温度了),要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)来测试底填胶的耐温性,测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了;

  6)粘接强度:对于这项指标,其实一般也是不做要求的,因为底填胶本身不是做粘接作用的,而且即使填充到芯片底部,芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的,而并非由胶来实现。但是在实际测试中,有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力,例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离,有时候也是能有个大概的感觉,就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些,而硬度较低的会小一些,像元化学的WE-3008和SUNSTAR的991等相对粘接力就会小不少。如果粘接力太大,会在另一个测试环节中有隐患,那就是返修,如果粘接力太大(尤其是在高温下的粘接力保持太大),就比较容易产生掉焊盘的问题;

  7)阻抗:这个指标也只是在一个比较较真的客户那里碰到,关于阻抗的定义大家可以去百度百科看看(阻抗),当时的情况是我们提供的一款胶水在液态是有阻抗,而固化后没有,客户提出了质疑,我觉得我们的研发回答得还是比较在理的(产生阻抗的原因主要是该体系底填胶中某些组分在外加电场作用下极化现象引起的,未加热前,体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大,因此有一定阻抗,加热后,产生偶极距的组分发生了化学反应,反应后的产物偶极距非常小,因此阻抗很小甚至不能检测出),当时也说服了客户进行下一步的测试。不过迄今为止还没有第二个客户提出过类似的问题。

  以上是对底填胶的相关测试和指标做了一个大概的分析,但在实际测试中,能将上面全部测试做完的基本上也是很大的厂商了。

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