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触摸屏真空贴合工艺流程

[发布日期:2020-07-09 14:38:27] 点击:


 

  触摸屏真空贴合工艺流程:目前触摸屏的OCA真空贴合已经成为主流,如何控制工艺流程以及处理贴合中产生的气泡?

  一. 工艺流程:

  (一).OCA贴合流程

  


  (二)OCR贴合流程

  


  二. 主要设备及作业方式:

  (一).切割、裂片:

  


  主要工艺过程:

  1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。

  2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

  3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

  (二).研磨清洗:

  1. 将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

  2. 清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。

  3.外观检查、贴保护膜

  清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

  3. ACF贴附:

  


  5.FPC压合(bonding)

  目的:让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。

  


  註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 的意思.

  为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。

  


  6.贴合:将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。

  OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

  第一步:软贴硬

  


  所采用的设备一般为半自动OCA真空压膜机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

  第二部:硬贴硬

  


  一般所采用的设备为半自动真空贴合机,人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上,CCD自动对位完成后,在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡,应将产品放到黄大仙免费资料大全ELT真空脱泡机中进行脱泡。(台湾ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。)。一般是整盘产品放入,压力4~6kg,时间:30min.

  OCR贴合:大尺寸(7inch以上)主要用水胶,易返修。

  工艺步骤:1)上片(机械手)

  2)涂胶,框胶工艺和AB胶工艺

  涂胶形状:

  


  图示为OCR涂敷形状之一,根据基板尺寸不同,胶材粘度的变化,涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性,又要尽量减少溢胶。

  为防止溢胶,工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框,阻挡溢胶,为保证贴合中气体的排出,框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出AB胶工艺,在周边涂上B胶,OCR(A胶)溢出与B胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。

  3)贴合

  4)UV假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。

  5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°C,UV灯管工作2000h需进行更换。

  7.外观检测:没有设备,全是目检,主要检查来料或生产过程中有没有损伤,产品贴合、bongding是否OK,有无bonding 贴合不良。有用CCD检测的,是指要用放大镜目检,放大到相应倍数。

  8.ITO测试:对sensor来料测试,通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路,短路,电容值,避免来料不良而产生的产品良率下降,以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视ITO工艺要求而定。 ITO测试需要设备: 电脑硬件 (自备),软件(IC供应商提供),测试治具 (按ITO工艺要求制作)

  9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率 ,把bonding不良的產产品挑出,不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作,简单的价格几千元,复杂的两万元左右,要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备:电脑硬件 (自备), 软件(IC供应商提供) 测试治具 (按FPC工艺要求制作)

  10.贴保护膜:检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘(成品盒)中。

  11.包装入库:将成品盒装入包装箱中,打包,贴合格证入库。


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