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ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用

[发布日期:2020-08-17 15:32:23] 点击:


 

  灌注封胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封胶)

  SIP的产品, 其电路的连结是以锡球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件底部填胶, 另一个是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡效果, ELT真空压力设备除泡设备更是优于其他真空烤箱设备.

除泡烤箱

  更进一步的做法, 可以于胶材特性方面做一些微调, 可以利用灌注封胶方式一次完成元件底部填胶+元件上部封胶. 以此方式作业将能够省去底部填胶的工艺, 材料以及设备成本. 这样的製作方式对于底部的填胶除泡挑战将会更大. 使用ELT真空压力除泡设备, 则能够有效达到除泡效果. 此项二合一的作业方式, 我们可称之为二合一灌注填胶.

  台湾ELT智能化全自动除泡烤箱,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。

  广泛应用于灌胶封装,印刷,压膜,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶除泡烤箱,利用高温+高压+真空除气泡专利,除泡率高高端除泡烤箱设备,众多电子,半导体行业500强企业应用案例



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