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半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的?

[发布日期:2020-09-11 15:15:53] 点击:


 

  用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。

  半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。

晶圆贴膜机

  设备有以下几个特点:

  一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后,后面的膜由真空吸盘,吸起。

  二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.

  三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.

  四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以优质品牌知名产品为主

  五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.

  六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.

  七、本设备是TABLE移动,产品放上TABLE后,TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后,贴膜滚轮将膜压下(压到FRAME上),TABLE再移动出来,这样膜自动被贴在产品上。

  八、台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商,其中硅片真空压膜机 晶圆贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备,填充率高,无气泡,高深宽比,全自动调节温度压力,是晶片制程后期的高端设备。

  产品特色

  加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%

  产品应用

  Flip Chip、FOWLP、3DIC…

  适用于不平整的表面形貌

  PR / PI薄膜

  BG / DAF或NCF


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