中欣晶圆拟半导体大陆IPO：60%股权作价19.7亿
[发布日期：2020-09-21 15:21:02] 点击：
《科创板日报》(深圳，记者莫磬箻)讯
重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW，下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日，其60%股权已由地方国资和民间资本接盘，谁参与其中?
卖了!60%股权作价近20亿
近日，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec
Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前提下，将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。
划重点!中欣晶圆将力拼在中国大陆IPO上市。
资料显示，中欣晶圆成立于2017年，注册资本约403亿日圆(折合人民币26亿元)，主要从事集成电路用半导体硅片的研发与生产制造。目前该公司已建构月产88万片硅晶圆的生产体制。
《科创板日报》记者从业内获悉，全球半导体硅片行业市场集中度很高，前五大巨头日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆以及韩国SK
Siltron合计市场份额高达93%;其余企业规模均较小，如科创板上市上市公司沪硅产业仅占全球半导体硅片市场份额2.18%，但其打破国外对300mm
半导体硅片垄断具有战略性意义。
《科创板日报》记者对比发现，从上述产能数据来看，中欣晶圆的规模并不逊色于中国第一大硅晶圆厂沪硅产业。招股书显示，截至2019年9月末，沪硅产业00mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在切片、研磨和抛光环节的产能是21万片/月(折合成150mm)，单晶生长环节的产能在36.8至44.6万片/月(折合成150mm)之间;2018年11月，公司300mm半导体硅片产能约为120万片/年(约10万片/月)。
根据《科创板日报》记者获得的出售公告文件，上述中欣晶圆60%股权交易对价达到约296亿日圆，折合人民币19.71亿元。
图〡股权出售作价;来源：出售报告
接盘者谁?
豪掷近20亿元的接盘者究竟有谁?
《科创板日报》记者获得的出售报告显示，参与上述股权转让的投资机构共有12家(订正后)，包括上海兴橙资本、铜陵市国资委、厦门建发集团、上市公司长飞光纤(601869.SH、6869.HK)等;但股权都较为分散，各自持股比例为1.25%到16.4%(订正后)，其中长飞光纤拟接盘7.60%。
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