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芯片底部填充胶的应用概述

[发布日期:2020-10-22 14:06:02] 点击:


 

  芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。

  倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。图1 是在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP 芯片结构。BGA/CSP 的芯片引脚在元件的底部,成球栅矩阵排列,通过底部焊点与线路板进行连接。

  在便携式设备中的线路板通常较薄,硬度低,容易变形,细间距焊点强度小,因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求,倒装芯片一股采用底部填充技术,对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下,使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现,所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP 芯片组装中都要进行底部补强。工艺流程见图2 所示。

除泡机

  在线路板组装生产中,对芯片底部填充胶有易操作,快速流动,快速固化的要求,同时还要满足填充性,兼容性和返修性等要求。本文主要根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。

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  芯片底部填充胶气泡处理

  台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡机,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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