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晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备

[发布日期:2020-11-06 14:15:53] 点击:


 

  晶圆代工产能供不应求

  随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下,有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。

  IC封装产能满载

  第五代行动通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺,不仅晶圆代工厂接单强劲,下游封测端同步受惠,日月光投控旗下日月光半导体为全球半导体封测龙头,受惠*大,近期IC打线封装产能爆满,法人看好满载盛况将延续至明年首季,挹注日月光营运维持高档。

  日月光投控受惠于超前部署策略发酵,加上疫情带来PC/NB相关封测急单涌进,9月合并营收达439.2亿元,创新高,月增4.7%,年增6.7%;第3季合并营收1,231.9亿元,为历来单季*佳,季增14.5%,年增5%;前三季营收3,281亿元,年增10.4%。

  日月光投控9月IC封装测试及材料营收228.5亿元,月减7.8%,年减2.1%;华为禁令9月15日生效,日月光9月封测业务较去年小幅衰退,但EMS强劲成长,整季业绩仍季增14.5%,达到市场预期季增10%至15%高标。

  法人指出,晶圆代工厂近期接单畅旺,带动后段封测厂产能打线封装产能满载至年底,市场日前还传出封装价格喊涨一成,为日月光等封测厂第4季增添新的动能,有机会摆脱过去传统淡季效应。

  逻辑IC封测高层透露,在晶圆代工厂等前段客户积极追单带动下,封装厂订单同步火热,虽然部分封装业者已扩充产能因应,但仍供不应求,上游客户为抢产能而主动加价,为封装厂营运添加动能。

  市场法人认为,包括日月光投控、菱生、超丰等拥有较多打线封装产能的业者将直接受惠,看好第4季营运表现可望优于预期。

除泡烤箱

  封装除泡设备及晶圆压膜机需求旺盛

  针对晶圆产能的需求旺盛,黄大仙免费资料大全ELT也在加紧生产半导体IC封装必不可少的除泡烤箱设备和晶圆压膜机,以半导体业界的需要。ELT科技研发的高温黄大仙免费资料大全,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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