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国内当前芯片封装有机基板的产业概况

[发布日期:2020-12-29 11:31:05] 点击:


 

  本文主要介绍国内当前芯片封装(包括SiP及先进封装HDAP)有机基板的产业概况可供读者参考。

  在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类:有机基板、陶瓷基板、硅基板。

  有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优点,是目前市场占有率很高的基板。有机基板是在传统印制电路板(PCB)的制造原理和工艺的基础上发展而来的。其尺寸更小、电气结构复杂,其制造难度远高于普通PCB。

  有机基板主要包含:刚性有机基板、柔性有机基板以及刚柔结合有机基板。

  中国有机基板产业概况

  据中国电子电路行业协会统计,2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元,其中封装基板产值74.92亿元,同比增长18.59%,占总产值的3.29%。2019年内资企业封装基板销售额超过30亿元,全球占比约5%,市场需求呈高增长趋势。目前,内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品,而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段,与国际先进水平存在差距。高端有机基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断,内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装基板的研发投入较少。

  外资企业

  中国大陆市场的主要外资企业是三家台湾企业和一家奥地利公司:台湾UMTC(欣兴电子)、Kinsus(景硕)、和南亚电路板在苏州和昆山设有IC封装基板工厂,AT&S(奥特斯)在重庆设有IC封装基板项目,外资企业产值约占国内有机封装基板市场的60%以上。内资企业

  率先介入封装基板行业的内资企业主要有:深南电路股份有限公司(简称深南电路)、安捷利实业有限公司(简称安捷利)、珠海越亚封装基板技术股份有限公司(简称珠海越亚)、兴森快捷电路科技股份有限公司(简称兴森快捷)、深圳丹邦科技股份有限公司(简称深圳丹邦)等。一些印制电路板制造商也在陆续关注和进入封装基板领域,分别在深圳、无锡、珠海、南通等地设厂或投资新项目。

  1. 深南电路-SCC

  深南电路股份有限公司成立于1984年,注册资本4.89亿元,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

  2. 珠海越亚-ACCESS

  珠海越亚成立于2006年,最早由中、以两国企业合资组建,专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。经过不断的创新与发展,公司成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板并实现量产的创新型企业,是国家高新技术企业,广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业,设有广东省工程技术中心。

  珠海越亚拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程,能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利,其在产品制造过程中的运用使得公司生产的无芯封装基板在产业内具有独创性和领先性。

  3. 兴森快捷-FASTPRINT

  兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地;公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球客户提供优质服务。

  公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。

  外资企业工艺能力:

  前面我们提到,大陆封装基板行业的外资企业主要是三家台湾企业和一家奥地利公司,从下表我们可以看出,UTMC、NAN YA、AT&S封装基板的产品类型都比较全面,包含了刚性基板、柔性基板和刚柔结合板,此外,几家外资企业的工艺能力都达到了量产线宽/线距 9um/12um的水平,下面是几个外资企业的概况及网站,可供读者参考。

  国际知名芯片制造商和封测企业在国内积极布局、投资设厂以扩大产能,直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。中国芯片制造规模的不断扩大,以及快速成长的终端电子应用市场,也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。在国家科技重大专项的支持下,发展以封装基板为基础的封装材料、多叠层、多芯片系统级封装(SiP)技术和三维先进封装(HDAP)技术,将进一步带动国内封测产业链的快速发展。

ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。15850350764

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