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晶圆需求火爆 晶圆厂设备投资将创记录

[发布日期:2021-02-26 13:44:50] 点击:


 

  5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出,对各类芯片的需求明显增加,半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。

  芯片需求增加,也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量,芯片制造商需要加大投资扩大产能,以生产更多的芯片,满足市场的需求,这也就增加了对各类设备的需求。

  应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录。

晶圆压膜机

  应用材料公司是芯片和先进面板方面材料工程解决方案的领导厂商,主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。

  加里·迪克森是在不久前的财报分析师电话会议上,表示他预计晶圆厂今年在制造设备方面的投资将创下记录的,他在会上表示半导体领域的投资在去年恢复,他们预计在今年仍将持续增长。

  晶圆封装除泡设备及晶圆压膜机这些平时比较高端的设备也同样需求旺盛。ELT人士介绍,黄大仙免费资料大全ELT除泡机及晶圆压膜机近几个月来咨询和需求量大增,导致产能一度紧张。

ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。

除泡机

  加里·迪克森表示,去年NAND方面的投资有增加,DRAM方面的供需基本面看起来比NAND更有利,DRAM方面今年的投资将超过NAND,所有这些为晶圆厂设备提供了强劲的市场需求环境。


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