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黄大仙免费资料大全胶的分类和其优点缺点

[发布日期:2021-03-29 15:38:29] 点击:


 

  上一篇文章我们做了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析,详细请看:

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  这次我们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题:

  性能纵向对比

  成本:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;

  注:在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂,而改性后的环氧树脂也接近了PU;

  工艺性: 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯;

  注:PU因为其亲水性,必须有真空干燥才能得到比较好的固化物,如无需真空和干燥的成本又实在太高,所以热溶胶虽然是加热溶解浇注,但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;

  电气性能:环氧树脂树脂>有机硅树脂>聚氨酯;

  注:加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶,有的电气特性甚至比环氧的还要高,例如表面电阻率;

  耐热性:有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯;

  注:低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少;

  耐寒性:有机硅树脂>聚氨酯>环氧树脂;

  注:很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的,所以在很多时候,环氧是要排在最后的了;

芯片封装除气泡

封装气泡问题

  ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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