黄大仙免费资料大全

台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
咨询热线:15850350764
公司新闻 行业新闻 常见问题
芯片底部填充胶的应用概述

芯片底部填充胶的应用概述

  芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。  倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…

查看详情

对比胶膜OCA贴合和液体光学胶LOCA的特点

对比胶膜OCA贴合和液体光学胶LOCA的特点

  据说下一代的某手机老大,显示屏用的是四曲面。就是显示屏四个边都是曲面的。  虽然这个看起来很酷炫,但是对于OCA供应商来说,如果是胶膜OCA贴合是有难度的,所以据说LOCA液态光学胶也被提上了评估议程,LOCA就是Liquid OCA,还有其他的名字,比如SONY就叫他们的产品为SVR,那么液态光学胶和胶膜的固体光学胶在工艺上有哪些区别呢?  首先说明一下,各家的工艺水平等情况不一样,况且…

查看详情

为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

  面临美国对中国高科技产业的打压,中科院将把美国“卡脖子”清单,变成“科研任务清单”。实际上,这一步中科院早已在做,只不过,在美国近年对中国科技钳制加大的力度下,中科院近来调整了科研布局,意在突破美国封杀。分析师认为,美国对华为的全面封杀,大大刺激中国晶片国产化加速发展,中国官方在政策面的扶植力道持续增强,这预示着半导体将是中国未来国家级科技战略体系重要的一环,从长期来讲,意义深远。  中国科学…

查看详情

芯片叠层封装工艺

芯片叠层封装工艺

  芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来,利用传统的引线封装结构,然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也提高了器件的运行速度,且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低,多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域,覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。  1 引言  现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高…

查看详情

线路板气泡问题原因及自动除泡机

线路板气泡问题原因及自动除泡机

  线路板板面有气泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容:  1.板面清洁度的问题;  2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。  所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。  镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造…

查看详情

OCA光学胶的两大分类与优缺点

OCA光学胶的两大分类与优缺点

  OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一。是将光学亚克力胶做成无基材,然后在上下底层,再各贴合一层离型薄膜,是一种无基体材料的双面贴合胶带。简而言之,OCA就是具有光学透明的一层特种无基材的双面胶!显示器上的光学薄膜的粘贴,触摸屏ITO膜的粘贴. 它有着清澈度好、高透光性(全光穿透率gt99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线,长时间使用不会产生黄化 ( 黄变 )、剥离及变质的问题…

查看详情

晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

晶圆贴膜机的工作原理及操作规范

  晶圆贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业晶圆贴保护膜及防暴膜,可确保无气泡无擦痕贴膜。  手动接触式晶圆贴膜机, 根据不同要求,可贴 8-12”晶圆WAFER进行贴膜生产,同时表面都经过防静电处理,可保证其在生产中的安全性。  晶圆贴膜机工作原理介绍  工作原理:料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上, 自粘性领引下, 通过一系列张紧导向装置被送件剥离后,再自动机械…

查看详情

8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

  8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产…

查看详情

中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

  《科创板日报》(深圳,记者莫磬箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW,下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日,其60%股权已由地方国资和民间资本接盘,谁参与其中?  卖了!60%股权作价近20亿  近日,日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前提下,将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。  划…

查看详情

共11 页 页次:4/11 页首页上一页12345678910下一页尾页 转到
联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15850350764 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:黄大仙免费资料大全  2020 备案号: 网站地图 XML