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8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛

  8吋(200mm)晶圆被认为是落后产线,更关注12吋晶圆产线的建设和量产。然而,就是这一比12吋晶圆“古老”多年的产品,8吋晶圆芯片产能从2018年起,就处于明显不足的状况,而从即将过去的2019年来看,8吋晶圆产能依然很紧张,特别是在中国大陆地区,在多条12吋产线上马的情况下,似乎有些忽视了8吋晶圆产能问题。总体来看,无论是IDM,还是晶圆代工厂的,8吋晶圆产能在我国大陆地区一直都很紧俏,产…

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中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

中欣晶圆拟半导体大陆IPO:60%股权作价19.7亿

  《科创板日报》(深圳,记者莫磬箻)讯 重磅!杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(FTHW,下称“中欣晶圆”)着手IPO了!近日,其60%股权已由地方国资和民间资本接盘,谁参与其中?  卖了!60%股权作价近20亿  近日,日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布在于中国股市IPO上市的前提下,将其中国硅晶圆核心子公司中欣晶圆60%股权出售给中国当地政府及民间投资基金。  划…

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半导体的PCT测试目的及除气泡设备

半导体的PCT测试目的及除气泡设备

  PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或…

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晶圆切割保护膜的作用有哪些

晶圆切割保护膜的作用有哪些

  晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护,电镀,电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等。  晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性,高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性。  晶圆切割保护膜用途:  1、主要适用于电脑机箱、机柜等金属表面处理高温粉未喷涂、烤漆遮蔽保护;  2、同时适用于电子产品、汽车行业、涂装等产品高温喷涂时遮蔽保护及绝缘等;  3、印刷电路板、电子零件、电阻…

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半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的?

半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的?

  用蓝膜或UV膜将晶圆与FRAME固定在一起的设备。  半自动晶圆贴膜机由CHUCK TABLE,MOUNTING,FRAME CUTTER,WIND&REWIND,COVER,ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等几部分组成。  设备有以下几个特点:  一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后,后面的膜由真空吸盘,吸起…

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Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法

Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法

  Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法  各类电子产品,越来越广泛的应用到细间距的CSP/POP等集成电路封装,CSP、BGA元器件的的细小焊点可靠性越来越受到重视。在热应力、机械应力(弯曲、扭曲)或跌撞应力作用下,精细的焊点可能出现断裂失效问题。採用Underill底部填充胶增加晶片的可靠性,是一个切实有效的解决方案。但Underfill点胶工艺在操作过程中又可能出现一些气泡问…

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B stage高分子树脂材料种类与应用

B stage高分子树脂材料种类与应用

  高分子树脂材料种类  热塑型(thermoplastic)  热塑型材料为高分子材料中,具有加热时材料会软化,冷却后会固化之特性。  树脂中的分子链都是线性或带有支链的结构,软化固化现象可交替反复进行,所以可回收再利用并可被特定溶剂溶解.  热固型(thermoset)  热固型材料为交联结构之材料具有加热固化后无法被溶剂溶解,亦无法于加热过程中软化,使用后不易被回收及再利用.  玻璃转移温度…

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Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?

  Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?  从概念上看,两者所代表的物质有所不同。Micro LED 是新一代显示技术,是 LED 微缩化和矩阵化技术,简单来说,就是将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让 LED 单元小于 100 微米,与 OLED 一样能够实现每个图元单独定址,单独驱动发光(自发光)。  而 Mini LED 又名「次毫米发光二极体」,最早是由…

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黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案

黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案

  粘合剂(Adhesive)  能利用对各种材料表面的附著力而使相同或不相同的材料结合在一起的物物质,称为粘着剂.  粘着力  接著作用(adhesion界面结合作用)  两被著物其异面藉由与接剂的相互作用而产生的结合现象.  内聚作用(cohesion物质内部结合状态)  被著物或粘着剂本身其分子结构作用力形成向内凝集现象.  接著失效模式(Failure mode)  接著失效 (Adhes…

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