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什么是OCA光学胶贴合?OCA光学胶的应用领域

什么是OCA光学胶贴合?OCA光学胶的应用领域

  OCA光学胶常用于屏幕贴合,按照厚度不同可应用于不同的领域,其主要用途为:电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天或军事光学器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种胶粘剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。…

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真空脱泡机的工作原理及主要特点

真空脱泡机的工作原理及主要特点

  真空脱泡机是一种利用真空,压力与高温去除OCA贴合过程中产生气泡的设备,在液晶模组生产线上,通常在偏光片与LCD玻璃之间有气泡产生,此设备的作用就是将气泡去除,增强不同材料之间的黏合度。  真空脱泡机结构:  1、控制系统:PLC模块,触摸屏,检测仪表等组成。  2、安全连锁系统:由气动连锁、电气连锁、机械连锁组成。  3、充气系统:由空气过滤器、压力开关、电磁阀等组成;  4、放气系统:由手…

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OCA光学胶使用离型膜的常见问题

OCA光学胶使用离型膜的常见问题

  全球智能手机、可穿戴智能产品及触摸屏的爆发式增长,给OCA光学胶产品带来充足的订单和发展空间。  而在下游模切OCA光学胶产品时,由于要满足高速生产需求,许多高端用户还要求在产品生产过程中再进行一个换膜的动作,将OCA光学胶涂布生产贴合原有的重离型膜换成适合于高速模切工艺的超轻离型膜。所以OCA光学胶在为离型膜提供更大市场需求的同时,也对离型膜提出了更高的品质要求。  OCA光学胶的构成  O…

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高压脱泡机加热异常原因及除泡原理

高压脱泡机加热异常原因及除泡原理

  高压脱泡机加热温度无法上升,异常原因有:  1、电源开关没开  2、无电压输出  3、加热开关未开启  4、温度设定错误  5、加热操作继电器未动作  6、加热器无电压输入  7、加热器有电压输入但不加热。  下面便是黄大仙免费资料大全ELT除泡机的工作原理。  首选,我们知道除泡机虽然效果好,常见的也是用的多的即是真空泵。作业是这么的:经过真空泵  ,将除泡机箱体内的气压抽到负压状况,这时分子成分中会存在…

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LCD屏幕自动除泡机产品特点

LCD屏幕自动除泡机产品特点

  黄大仙免费资料大全ELT除泡机广泛应用于LCD/LCM等液晶屏、触摸屏等贴合除泡领域,华为比亚迪等大客户都在使用ELT产品。那么LCD屏幕自动除泡机产品特点有哪些:  1.全自动运行:LCD屏幕全自动除泡机全自动运行,装好晶片锁紧门盖后,启动开关,电加热和循环风扇开始工作自动升温,进气加压至设定压力。压力到达规定时,电加热自动恒温(恒温±2℃),达到恒定温度后,开始计时。工作完成后自动排气,关机,压力排完后…

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黄大仙免费资料大全ELT半自动脱泡机功能介绍及技术参数

黄大仙免费资料大全ELT半自动脱泡机功能介绍及技术参数

  黄大仙免费资料大全ELT OCA脱泡机---OCA半自动脱泡机,又名压力脱泡机,压力除泡机、偏光片消泡机。OCA半自动脱泡机是专门为液晶偏光片,偏光片和触摸屏出产规划的专用设备,晶片通过在罐体内压力的进步和温度升高,能有用去除偏光片与LCD玻璃,ITO膜与玻璃间及触摸屏偏光膜与保护膜间贴合的气泡,确保液晶片的产品质量。OCA半自动脱泡机全主动操控,PLC可编程操控器可根据不同规格的晶片产品,设定作业压力…

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OCA真空贴合机的功能及压膜技巧

OCA真空贴合机的功能及压膜技巧

  真空贴合机又叫真空压膜机,包含全自动真空压膜机,半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块,整合热压系统等附属设备一体化,以提高生产效率,兼顾基板压合准度与产能,可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式,对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合,以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外,亦适用于…

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OCA光学胶气泡不良判定及真空脱泡机方案

OCA光学胶气泡不良判定及真空脱泡机方案

  OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一,其不良会严重影响生产,下面小编就为大家总结一下OCA光学胶不良的原因及判定方法。  在使用真空贴合机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过黄大仙免费资料大全ELT真空脱泡机脱除,但仍有机率会留小单点的小气泡,这种小气泡有两种类型:  1脱泡不良  一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA光学胶变大了,形成围墙效应,也就是说压力无法有效…

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全自动真空贴膜机系统介绍

全自动真空贴膜机系统介绍

  全自动真空贴膜机包含全自动机,半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机独家薄膜搬运技术与真空压膜模块,整合热压系统等附属设备一体化,以提高生产效率,兼顾基板压合精准度与产能,可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式,对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合,以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外,亦适用于软性电路板FP…

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